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錫膏測厚儀

型號：SPI3D-AH

產(chǎn)品價(jià)格：電議采購度：319 發(fā)布時(shí)間：2020/5/11 8:50:44

儀器產(chǎn)地：所屬地區：

簡(jiǎn)要描述：錫膏印刷是SMT 生產(chǎn)道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段，而且是滿(mǎn)足ISO 質(zhì)量體系對過(guò)程參數監測記錄的要求，提高客戶(hù)對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

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標簽：錫膏測厚儀

產(chǎn)品詳情

儀器簡(jiǎn)介：

錫膏印刷是SMT 生產(chǎn)道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監測錫膏的厚度和
變化趨勢，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段，而且是滿(mǎn)足ISO 質(zhì)量體系對過(guò)程參數監
測記錄的要求，提高客戶(hù)對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。
SPI3D 系列錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D 形狀和體積并進(jìn)行統計分析，采
用的自動(dòng)測量方法和優(yōu)質(zhì)的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小, 使用簡(jiǎn)單靈活，
適合SMT 錫膏厚度監測。

錫膏厚度測量，平均值、點(diǎn)結果記錄
面積測量，體積測量，XY 長(cháng)寬測量
截面分析: 高度、點(diǎn)、截面積、距離測量
2D 測量：距離、矩形、圓、橢圓、長(cháng)寬、面積等測量
自動(dòng)X(jué)Y 平臺，自動(dòng)識別Mark，自動(dòng)跑位測量
在線(xiàn)編程，統計分析報表生成及打印，制程優(yōu)化

技術(shù)參數：

裝夾PCB尺寸                         365 x 860mm                      0.314 平方米
XY 掃描范圍                                    350 x 430mm                        >430mm 的區域可分兩段測量
PCB 厚??                                          0.4∽>5 mm
允許被測物高度????                        75 mm                                 上30mm，下45mm
可測錫膏厚度                                   5∽500 um
掃描速度（）                              51.2 平方mm/秒                    @10um掃描間距
掃描幀率                                               400幀/秒
掃描寬度 ??                                       12.8mm
加速減速時(shí)同步掃描                                支持
高分辨率                                              0.056 um                               0.056um = 56nm = 0.000056 mm
高度重復精度 ????                           < 0.5um                                    0.5um @確定目標，0.7um@錫膏
體積重復精度 ??                                < 0.75%
GRR                                                             < 8%
PCB平面修正                                    多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲
綠油銅箔厚度補償                                         支持
影像采集分辨率??                     約400萬(wàn)有效像素（彩色）??               每顏色約131萬(wàn)像素
視場(chǎng)                                                      12.8 x 10.2 mm
掃描光源 ??                                       650nm 紅激光??
背景光源                                      ?? 紅、綠、藍LED（三原色）??
彩像傳輸                                                 高速數字傳輸??
Mark識別                                                支持                                                     智能抗噪音算法，可識別多種形狀Mark
3D 模式                                           色階、網(wǎng)格、等高線(xiàn)模擬圖            任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測量模式                                一鍵全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)截圖分析
測量結果??                               平均高度、、、面積、體積、長(cháng)、寬、目標數量等，主要結果可導出至Excel文件
界面分析??                             截圖模擬圖和報告，某點(diǎn)高度、平均高度、、、截面積，支持正交截和斜截
2D平面測量????                   圓、橢圓直徑面積，方、矩形長(cháng)寬面積，直線(xiàn)距離等
SPC統計功能????                     ??平均值、值、*小值、極差、標準差、CP、k、CPK等Xbar-R 均值極差控制圖（帶超標、   警告區），直方圖
制程優(yōu)化分類(lèi)統計              可按照生產(chǎn)線(xiàn)、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱(chēng)、有鉛/無(wú)鉛及自定義注釋分類(lèi)統計，方便探索*佳參數組合
條碼或編號追溯功能??                       支持（條碼掃描器另配）??                 可追溯該PCB所有測結果和當時(shí)所有工藝參數
坐標采集功能????                         支持 ????                 采集和導出坐標到Excel文件
編程速度                        智能編程，自動(dòng)識別選框內所有目標（例：10x12mmBGA區域設置和學(xué)習<10秒）??
電腦配置                        Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內存，3D圖形加速，19寸寬屏液晶，通訊卡，控制卡
附件                                   數據線(xiàn)，中文版軟件光盤(pán)，使用手冊，大板中央支撐夾具，校準用標準塊，保險絲

主要特點(diǎn)：

1.全自動(dòng)

☆ 程序自動(dòng)運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個(gè)焊盤(pán)
★ 自動(dòng)識別基準標志，以修正基板裝夾的位置差異
☆ 掃描自動(dòng)適應基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識別目標

2.高綠度

☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）
★ 高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR 高
☆ 數字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯，準確度高
★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400 萬(wàn)像素
☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)（平均每顆錫球達6~20 取樣點(diǎn)）
★ 顏色無(wú)關(guān)和亮度無(wú)關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強，環(huán)境光影響降低
☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
★ 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆ 直接驅動(dòng)：馬達不經(jīng)過(guò)齒輪或皮帶，直接驅動(dòng)絲桿定位精度高
★ 低震動(dòng)運動(dòng)系統，高剛性機座和XYZ 大尺寸滾珠導軌

3. 高速度

☆ 超高速圖像采集：高達400 幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131 平方mm 區域僅需2.8 秒）
★ 相機內硬件圖像處理：電腦無(wú)法響應如此高的速度，相機芯片實(shí)時(shí)處理大部分數據
☆ 運動(dòng)同步掃描技術(shù)：在變速過(guò)程均可掃描測量，避免加減速時(shí)間的浪費
★ 高速度使得檢測更多焊盤(pán)成為可能，部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤(pán)全檢

4. 高靈活性和適應性

☆ 大板測量：可掃描區域達350x430mm，可裝夾基板長(cháng)可超860mm
★ 厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm
☆ 大焊盤(pán)測量：至少可測量10x12mm 的焊盤(pán)
★ 智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別
☆ 三原色照明：各種顏色的線(xiàn)路板均可測量檢查，并可提高M(jìn)ark 對比度
★ 快速調整裝夾：?jiǎn)涡o軌道寬度快速調整， Y 方向擋塊位置統一無(wú)需調整
☆ 快速轉換程序：自動(dòng)記錄*近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線(xiàn)共享
★ 快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快
☆ 逐區對焦功能：適應大變形度基板
★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度

5. 易編程、易使用、易維護

☆ 編程容易，自動(dòng)識別選框內所有焊盤(pán)目標，無(wú)需逐個(gè)畫(huà)輪廓或導入Gerber 文件
★ 任意位置視場(chǎng)半自動(dòng)測量功能
☆ 全板導航和3D 區域導航，定位和檢視方便
★ XY 運動(dòng)組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或異物卡住，且打開(kāi)方便，維護保養容易
☆ 激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉，壽命延長(cháng)

6. 3D 效果真實(shí)

☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調
★ 全方位旋轉、平移、縮放
☆ 3D 顯示的區域任意平移和縮放
★ 3D 刻度和網(wǎng)格線(xiàn)、等高線(xiàn)樣式

7. 統計分析功能強大

☆ Xbar-R 均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK 等常用統計參數
★ 按被測產(chǎn)品獨立統計，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號，由此追蹤到該編號產(chǎn)品當時(shí)的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數
☆ 制程優(yōu)化分類(lèi)統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類(lèi)統計，且條件可以多選?？煞奖愕馗鶕煌慕y計結果尋找*穩定的制程參數配置
★ 截面分析功能強大：點(diǎn)高度、截面區域平均高度、高度、距離、截面積，0 度90 度正交截，45 度135 度斜截功能可滿(mǎn)足45 度貼裝的元件焊盤(pán)分析。截面分析圖可形成完整報告打印

8. 其它

☆ 安全性：運動(dòng)前鳴笛閃光示警功能；緊急停止功能；緊急關(guān)閉掃描激光；比手指窄的移動(dòng)槽，不易夾手
★ 坐標機功能：可以利用彩色大視場(chǎng)高清相機的優(yōu)勢采集和導出坐標供貼片機等使用
☆ 自動(dòng)存盤(pán)功能；密碼保護功能；用戶(hù)校準功能